Del software al hardware

Por Enrique Carrier*

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La explosión de la Inteligencia Artificial ha generado una paradoja: mientras el software evoluciona a la velocidad de la luz, con nuevos y más sofisticados modelos, el hardware, particularmente los chips de procesamiento, está atrapado en un cuello de botella, ante una demanda que supera ampliamente la oferta. No se trata de un problema que se resuelve (sólo) con dinero. También hace falta poner en marcha nuevas fábricas, y eso lleva tiempo. Pero además, se suma el factor geopolítico que obliga a pensar en nuevas locaciones, alejadas de zonas de riesgo.

Poco pueden las abultadas billeteras de gigantes como Google, Nvidia (que diseña pero no fabrica), Tesla (cuyos autos son verdaderas computadoras sobre ruedas), Microsoft, Amazon o Meta, entre otros. Todos son víctimas de la escasez y esperan pacientemente con su cartilla de racionamiento en una mano y billetes (muchos) en la otra.

El problema se ve agravado por una realidad técnica: fabricar chips de vanguardia a escala comercial es una capacidad acotada a un club muy selecto de apenas tres miembros: la taiwanesa TSMC, la coreana Samsung y la estadounidense Intel. Actualmente, son las únicas compañías en todo el planeta con la tecnología, la infraestructura y las patentes necesarias para fabricar chips en el nodo de 3 nanómetros a escala de mercado masivo. No obstante, aunque las tres juegan en la máxima categoría, su situación no es la misma.

TSMC es el rey indiscutido, fabricando para Apple, Nvidia, AMD y Qualcomm, lo que hace que sus plantas operen bajo una saturación absoluta. A tal punto que clientes fabless (esto es, que no tienen plantas propias) como Meta, Qualcomm y AMD ya están explorando activamente a Samsung Foundry como socio estratégico porque TSMC no puede garantizar capacidad suficiente. Por su parte, si bien Samsung fue la primera en saltar a los 3 nm comercialmente, optó por una arquitectura más avanzada que la de TSMC pero más difícil de producir, lo que afectó su rendimiento (yield) histórico. Finalmente, Intel realizó un pivoteo estratégico, al dejar de fabricar para sí misma y comenzar a operar como una fundición abierta a terceros (Intel Foundry), lo que hizo que recientemente su acción comenzase a recuperarse. Algunos creen que la china SMIC podría sumarse a este selecto grupo; sin embargo, no pueden todavía llegar a los 3 nm en volúmenes comerciales a un costo competitivo. Los bloqueos geopolíticos impuestos por los EEUU le impiden hacerse de las máquinas de la holandesa ASML, claves para la fabricación con tecnología tan avanzada. Eventualmente, China alcanzará esta capacidad técnica, pero entre el desarrollo de la tecnología necesaria y los tiempos de puesta en marcha de una fábrica que la implemente, pasarán varios años. Para agravar su situación, los 3 nm ya no son la “frontera tecnológica”. Sus rivales en este ámbito ya empiezan a recorrer el camino hacia los 2 nm, lo que la dejaría aún más lejos.

Esta saturación, que ha llevado la capacidad de producción global por debajo de la demanda, exige la apertura de nuevas fábricas que amplíen la oferta y otras respuestas ante un mercado que, aunque limitado en actores, está poniéndose muy competitivo. Y acá es donde entra a tallar otro factor: el geopolítico. Para los clientes de estas fábricas, se trata ahora de diversificar proveedores y locaciones, como forma de evitar un punto único de falla. Bienvenidos al modelo multi-foundry (fabricar con varios proveedores a la vez).

Con TSMC como actor principal, la ampliación de la producción hacia Samsung e Intel no responde únicamente a una saturación logística; es un movimiento estratégico frente al riesgo geopolítico. La concentración extrema de la producción de chips avanzados en Taiwán representa un peligro que las empresas clientas ya no pueden ignorar. No es ningún secreto que China aspira a recuperar la isla, con ejercicios militares alrededor de la misma que grafican sus intenciones. Que el principal proveedor mundial de los chips más avanzados, incluyendo aquellos utilizados en los datacenters de IA, quede en manos de China es un escenario que espanta a los clientes estadounidenses (como Nvidia, Qualcomm, Apple y otros) casi tanto como a su gobierno. En menor medida, existe una hipótesis preocupante en el caso de Samsung, cuyas fábricas están al alcance de los misiles de Corea del Norte (y que este país se ocupa de recordar regularmente con los ejercicios de lanzamientos de misiles al mar). Estos escenarios son los que impulsan la radicación de fábricas en los EEUU (amén de los beneficios otorgados para fabricar allí, como subsidios, créditos fiscales, fondos para R&D) y los que están detrás de la suba de tres dígitos porcentuales del valor de la acción de Intel en los últimos 3 meses.

Esta migración no es sólo geográfica. La escasez y la relevancia de los procesadores en el mundo digital en general, pero sobre todo en el ámbito de la infraestructura para IA, marcan también que el peso o el protagonismo en el mundo tecnológico está pasando del software al hardware. Una prueba es su variación en los valores bursátiles. Mientras las acciones de empresas de software, como Microsoft u Oracle, cayeron en el orden de los dos dígitos en el último año, las de empresas vinculadas a la fabricación de chips, como Intel, Samsung o TSMC, crecieron en cifras de tres dígitos. Evidentemente, las expectativas son opuestas para unas y otras, respondiendo a un escenario que se mantendrá por un tiempo. Lo que sí es seguro es que en esta competencia por satisfacer la demanda de procesadores, la torta es tan grande que no habrá “perdedores” absolutos. Sin dudas, TSMC mantendrá su corona, pero Samsung e Intel están destinados a capturar el excedente de un mercado hambriento.

(*) Enrique Carrier: Analista de mercado especializado en Internet, informática y telecomunicaciones, con más de 20 años de experiencia en el sector tecnológico. Además, es el editor de “Comentarios”, el newsletter semanal y blog de Carrier y Asociados